
虽然iPhone 13的上市时间还很长,但关于这款手机的首批细节已经开始浮出水面。《中国时报》报道了一些有关A15仿生芯片的信息,据推测,该芯片将用于2021年的iphone。
显然,苹果已经开始研发A15芯片组,据报道,该芯片将于2021年第三季度开始量产。据报道,该芯片将采用台湾半导体制造公司(TSMC)的N5P工艺制造。
与N5相比,N5P技术提供了5%的速度提高或10%的功耗降低
支撑iPhone 12系列的仿生A14基于台积电的第一代5nm制程N5。与7nm FinFET (N7)技术相比,N5的性能提高了近15%,功率效率提高了约30%。
N5P节点将基于目前的5nm工艺,与7nm工艺相比,每台台积电将提供约20%的速度改进或40%的功率降低。
该报道还称,台积电目前的5nm工艺也将用于下一代iPad Pro和MacBook的A14X芯片,以及iMac的A14T芯片。这些处理器的后继者显然将使用N5P工艺制造。
基准评分显示,A14仿生比iPhone 11的A13仿生有重大改进,后者基于台积电的第二代7nm N7P工艺。事实上,一份报告甚至暗示,苹果降低了iPhone 12上的A14的时钟,可能是为了防止过热问题。
几乎可以肯定的是,iPhone 13将使用高通的Snapdragon X60 5G调制解调器。这款手机肯定也会有120Hz的屏幕。
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