下个月初，高通将推出下一款骁龙旗舰芯片

骁龙技术峰会将于12月3日至12月5日在夏威夷举行，期待一下高通的下一款旗舰SoC届会推出。骁龙865移动平台将由三星使用其7nm EUV工艺制造。EUV指的是技术,用于更精确地标记一个硅模允许更多的晶体管被放置在一个集成电路。2021年，台积电将使用5nm工艺制造骁龙 875移动平台。

上个月，中国奢侈手机制造商8848成为第一家宣布使用骁龙865移动平台的手机，即Titanium M6 5G。说到下一代的无线连接5G，高通将发布两个版本的骁龙865芯片组。其中一个的内部代号是“’Kona”，另一个叫做“Huracan”。其中一个版本的骁龙865将内置一个骁龙X55调制解调器芯片。 骁龙X55调制解调器芯片 mmWave和6ghz以下的5G波段，我们希望在2020年看到这个版本的芯片为大部分Android旗舰机提供支持。

在第三季度，将有250款机型使用了高通5G调制解调器芯片

骁龙865移动平台预计将采用基于ARM顶级Cortex-A77 CPU核心的定制内核。据报道，该芯片将包括一个新的Adreno GPU和对LPDDR5内存芯片(RAM)。WCCFtech指出，使用Geekbench上的参考设备进行基准测试，得到的单核分数为4250，多核分数为13300。这低于苹果A13仿生芯片5472和13769的得分。A13仿生芯片为2019款iPhone提供了动力。

“我们看到中国的需求减弱，而华为在中国的市场份额有所增加。除了华为之外，其他手机品牌推出的每一款产品都基于高通骁龙平台，这为我们在5G领域与手偶记厂商展开合作奠定了良好的基础。”—高通公司总裁克里斯蒂奥·阿蒙说到

谈到高通和5G，根据电子设计公司ElectronicDesign的数据，这家芯片制造商现在预计，到2020年，5G手机的出货量将达到1.75亿至2.25亿部。5G的速度比4G LTE快10倍，现在下载到手机上几分钟的高清电影几秒钟就能下载完。但更重要的是，5G将催生新的商业和产业，并可能为全球经济注入一剂强心针。上周，T-Mobile宣布将于12月6日在美国推出第一个全国性的5G网络，比预期早了几个月。

高通将出售带有5G调制解调器芯片的骁龙865芯片组，这是高通下一款旗舰芯片组，将于下月初发布

高通在5G的发展中扮演着重要的角色。该公司上周宣布，在第三季度(7 – 9月)，超过230款设备使用其5G调制解调器芯片的设备正在市场上或正在开发中。这一数字高于第二季度使用该公司5G调制解调器芯片的150款设备。每部配备骁龙5G调制解调器的手机预计将提高高通的利润，因为该公司对它们收取更高的价格。几乎所有使用高通5G调制解调器的制造商都在购买该公司的射频集成电路(RFIC);高通正在出售这些芯片作为单个antenna-to-modem解决方案，覆盖低频段、中频段和mmWave 5G网络。

高通首席执行官史蒂夫•莫伦科普夫上周表示，“我们对2019年取得的进展感到满意，相信该业务处于持续长期增长的有利地位。”今年4月，高通与苹果达成了一项巨额和解协议，据报道称该协议为高通带来45亿美元的收入。作为交换，苹果获得了6年的专利运用许可(两年的可选择权)和多年的芯片供应协议。但在接下来的一个月，相关法官做出了不利于高通的裁决，该案仍可能迫使高通改变其经营方式。但 有一些好消息，一家上诉法院批准了高通的延期申请;这使它可以继续其目前的业务做法直到公司用尽所有法律补救措施。