骁龙735由高通公司设计，显然将由三星公司使用其7nm EUV LPP(低功耗+)工艺制造。工艺数越低，集成电路中可容纳的晶体管数就越多。通过增加晶体管，芯片变得更加强大和节能。到明年，三星和其竞争对手台积电(TSMC)都将在其装配线上生产5nm制程芯片。EUV是远紫外线光刻技术的缩写，这种技术可以让芯片模具更精确地标记出晶体管的位置;这也将使更多的晶体管适合芯片。当你考虑到华为的麒麟990 SoC(带有嵌入式5G调制解调器)包含大约103亿个晶体管时，你就会明白芯片生产必须有多精确。
据报道，骁龙735芯片组将准备好5G
据传，骁龙735 SoC将配备8个内核和一对Cortex-A76内核来完成繁重的工作;其余6个Cortex-A55核心将专门用于一般的内务管理。据报道，后者将以1.73GHz的时钟速度运行，并以2.26GHz和2.32GHz的高性能内核运行。如果传言是真的，芯片组将配备Adreno 620 GPU，支持12GB内存和60fps的4K视频。这对消费者来说是个好消息;骁龙735 SoC据说已经准备好了5G，这意味着对下一代5g的支持将在中档(甚至更便宜)的手机上实现。
应该指出的是，高通尚未推出的组件。骁龙735 SoC将取代使用8nm工艺生产的730，并配备Adreno 618图形处理器。当前芯片的一些功能，如支持新的Wi-Fi 6标准和多核高通AI引擎，无疑将在Snapdragon 735芯片组中找到。高通今年早些时候表示，将为其中档系列7xx和系列6xx Snapdragon芯片组提供5G支持。
据称，高通735芯片组将使用ARM的Cortex-A76和Cortex-A55 CPU核心——Snapdragon 735 CPU可能会直接导致5G手机的价格下降
至于备受期待的Snapdragon 865移动平台，中国奢侈品制造商8848日前率先宣布将推出一款使用高通(Qualcomm)新旗舰芯片组的手机。钛M6 5G将于明年推出，内置骁龙865 SoC。尽管高通可能在下个月推出这种芯片，但在明年之前，它不会出现在任何消费电子设备中。
我们对骁龙865的了解是，三星的代工部门将使用三星的7nm EUV工艺生产。Snapdragon 855和overclocked Snapdragon 855+芯片组均由全球最大的独立芯片制造商台积电(TSMC)生产，采用的是台积电的7nm制程。2021年的Snapdragon 875移动平台将由台积电采用其新的5nm制程生产。在5nm制程中，集成电路每平方毫米封装了1.713亿个晶体管。
三星和台积电都制定了生产3nm芯片的路线图。据报道，后者正在研究如何持续增加芯片内晶体管的数量，以增加功率和能源消耗。为了向你展示我们已经走了多远，2010年发布的苹果iPhone 4，在外壳下加入了苹果的A4 SoC。该芯片由苹果公司设计，配备ARM公司的Cortex-A8处理器，三星公司采用45nm进程。
