中国社交网站微博上发布的一段拆机视频显示，iPhone 12配备了高通骁龙X55调制解调器，这种5G硅调制解调器在高端安卓旗舰手机中也有使用。根据最新的MacRumors报道，iPhone 13很可能会配备最新的Snapdragon X60调制解调器。
苹果和高通在2019年4月结束了长达两年的专利许可之争。同时，两大巨头还签署了一项为期6年的可延期授权协议和一项多年芯片组供应协议。推特用户@dnywlsh在一份和解文件中发现了苹果在未来设备中使用骁龙调制解调器的路线图。
这个我们已经知道了。被苹果和高通在他们自己的诉讼和解中确认。
——丹尼(@dnywlsh) 2020年10月21日
该文件显示，这是苹果公司计划在2020年6月1日至2021年5月31日期间发布带有Snapdragon X55调制解调器的产品的一部分。
虽然X60调制解调器早在2020年2月就已经发布，但高通表示，配备该芯片的手机将在2021年初推出。
该调制解调器基于5nm工艺，这使得它比基于7nm的X55更小、更省电。调制解调器还可以同时连接6ghz以下和mmWave，以获得更可靠和更快的速度。当更快的mmWave 5G网络无法使用时，它还以低于6ghz的载波聚合来提高速度。
即将发布的骁龙875移动芯片组很可能会嵌入骁龙X60 5G调制解调器，理论上，这将给即将发布的Android旗舰产品，如三星Galaxy S21带来比iPhone 12更大的优势。
看起来苹果公司不可能在2022年之前完成其雄心勃勃的调制解调器的商业化使用
该文件还透露，苹果将在2022年6月1日至2024年5月31日期间使用未发布的Snapdragon X65和X70调制解调器。
据乐观估计，苹果公司内部的5G调制解调器将于2022年或2023年在iPhone上使用。另一位消息人士说，专利硅可能在2025年前不会出现，现在看来可能性更大。
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