在电话会议中，台积电预测5nm制程芯片将与苹果的A14和骁龙875持平

在最近的电话会议上，台积电概述了其5nm制程的制造计划，以及这对投资者的意义。英特尔对其5nm节点对下一代移动芯片的影响非常乐观，并表示使用该技术的芯片，包括苹果的A14，将在下季度贡献约8%的营收。

当英特尔仍在努力将其桌面芯片技术应用于10nm节点时，台积电却在推进其新5nm节点的计划。在今天的一次电话会议上，该公司透露，使用这种新工艺制造的芯片在下个季度将为公司贡献约8%的收入。该公司还介绍了一些节点固有的性能提升，我们可以期待在苹果即将发布的A14 SoC和随后高通的Snapdragon 875中首先看到。

芯片制造商热衷于转向更小节点的原因之一是，在分子水平上，原子的密度更大。这使得电子在整个芯片结构中更快更有效地移动，甚至不需要设计芯片本身。在这种情况下，台积电表示从7nm节点转移到新的5nm节点将带来15%的性能提升和30%的效率提升。

至少，这意味着，即使苹果A14和高通Snapdragon 875分别采用与A13和Snapdragon 865相同的架构，我们也可以预计它们的速度将提高15%，效率提高30%。直到英特尔碰壁14 nm节点,它已经使用这种优势的“滴答滴答”的升级周期——一年将看到一个建筑设计改进,下一个通常会死收缩提供额外的性能从一代到另一个。

随着苹果将mac电脑、ipad和iphone的内部芯片设计移走，可以肯定的是，它的工程师们不会坐视不理，不顾建筑的改进和重新设计。同样地，高通的工程师们也希望缩小其芯片与苹果芯片之间的性能差距。这意味着，仅5nm节点的性能提升就可能达到15%，甚至可能达到30%的效率提升。

苹果A14芯片将很快在台积电生产线上提高产量，如果还没有的话，我们将在今年10月iPhone 12的发布中看到结果。高通(Qualcomm)的骁龙875要到明年3月左右才会上市吗? Android用户要想看到TSMCs新制造工艺带来的好处，还得再等一段时间。在SoC性能方面，智能手机的性能已经远远领先于英特尔的一些低压x86产品，这就难怪苹果决定在mac电脑上也植入基于arm的芯片。