台积电(TSMC)是全球最大的独立代工企业。该公司为技术公司生产半导体，这些公司自己设计芯片，但没有自己的制造设备;苹果、华为、联发科，甚至高通都依赖台积电来生产芯片;上个月，该公司公布6月份销售额为新台币1,208.8亿元，按当前汇率折合41亿美元。加上此前公布的4月和5月营收数据，第二季度总营收为新台币3,107亿元(约合106亿美元)。这一数字较上年同期增长29%，超过了华尔街预计的第二季度新台币3,088亿元。
尽管有逆风，台积电将迎来繁忙的一年
台积电今明两年面临强劲的逆风有几个原因。第一，美国出口规则的变化意味着，像台积电这样使用美国技术生产芯片的晶圆厂，在没有从美国获得许可之前，不能向华为发货。去年，华为占台积电总收入的14%，是仅次于苹果的第二大客户。第二，新冠肺炎对全球经济造成冲击，许多国家失业率居高不下。世界各地的消费者不得不在养家糊口和购买热门的新款旗舰手机之间做出选择。手机需求的减少可能会转化为芯片需求的减少，对芯片代工公司2020年和2021年的收入产生负面影响。
尽管全球经济疲软，但台积电表示，预计对数据中心用于主办在线活动的半导体的需求将保持强劲。一些分析师预计，今年下半年，包括台积电(TSMC)和中芯国际(SMIC)在内的亚洲晶圆代工厂的营收将继续强于预期;后者是中国最大的铸造厂。分析师认为，市场对视频会议设备的需求高于正常水平，这是市场对该产品强劲的预期。
即使第二波冠状病毒开始蔓延，外界认为台积电的状况比其他晶圆厂要好，因为该公司今年将出货最先进的5nm芯片组。例如，苹果公司将在本月收到其5nm A14仿生SoC的交付。采用5nm工艺节点，台积电在每平方毫米芯片上集成了1.713亿只晶体管，而A13仿生芯片采用7nm工艺节点时，每平方毫米芯片上集成了9650万只晶体管。因此，为即将到来的2020年苹果iPhone 12系列提供动力的每一组芯片将包含150亿个晶体管，而iPhone 11的芯片中则包含85亿个晶体管。芯片内的晶体管数量越多，其功能就越强大，能源效率也就越高。
台积电计划今年投入150亿美元的资本支出，开始生产和运输5纳米芯片，并在下一代3nm节点上工作;今年早些时候，台积电(TSMC)宣布，它将在亚利桑那州建立一家铸造厂，于2023年开始生产5纳米芯片。业内高管预计，该项目将耗资约100亿美元。虽然这家工厂将雇佣一些美国人来为工厂配备人手，但它不会生产最先进的芯片，至少一开始不会。当位于亚利桑那州的工厂从装配线上生产5纳米制程半导体时，台湾的工厂将使用3纳米制程节点生产芯片。
台积电(在纽约证券交易所交易的TSM)的股价周五创下64.56美元的历史新高，本周收于63.85美元。
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