苹果的芯片供应商看到了5G手机的强劲需求

尽管目前的冠状病毒大流行，贸易战争和不确定的经济时代，在不久的将来，世界上最大的独立铸造看到强劲的增长。TSMC正将数十亿资金投入芯片制造业务。上周，该公司的董事会(通过注册)宣布，它将预算67.4亿美元来建造更多的制造设施和增加其生产能力。

该公司上月表示，计划今年支出140 – 150亿美元的资本支出，高于去年的100 – 110亿美元。2020年的支出包括5nm制程芯片的25亿美元和7nm制程芯片的15亿美元。让我们回顾一下。台积电所做的是为那些自行设计元件但没有实际生产设备的公司制造芯片。这包括你们的一些大型科技公司，如苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、华为(Huawei)等。台积电上周表示，冠状病毒并未导致其客户订单减少。
工艺节点指的是集成电路内部高密度区域所能容纳的晶体管数量。数字越低，芯片中晶体管的数量就越多。这一点很重要，因为集成电路中放置的晶体管越多，其功率和能源效率就越高。例如，苹果目前的A13仿生SoC包含85亿个晶体管，是使用TSMC公司的增强7nm工艺制造的。

从今年年中开始，该公司将开始生产5nm芯片，据报道，苹果A14仿生芯片将包含150亿个晶体管，使其比A13仿生芯片更强大、更节能。这意味着，在今年晚些时候发布2020年版iPhone时，苹果可能会在性能上大大领先于大多数安卓手机。这是因为高通骁龙(Qualcomm Snapdragon) 865移动平台是台积电(TSMC)利用其7nm制程节点制造的。该芯片将在2020年为多数安卓旗舰手机提供动力。今年唯一能与2020年iPhone匹敌的Android手机可能是华为Mate 40系列。这是因为华为的5nm制程旗舰芯片将于今年晚些时候从台积电的装配线上下线。

说到A13仿生芯片，苹果公司最近要求台积电增加该芯片的产量，因为iPhone 11系列的需求高于预期。此外，下个月即将推出的iPhone 9将采用A13仿生芯片。可靠的TF国际分析师Ming-Chi Kuo认为，苹果今年可能会售出多达3000万部iPhone 9，每一部都将使用A13仿生芯片。据传，iPhone 9的起价为399美元以上，与iPhone 8外观相似，但将采用更强大的芯片，内存从2GB增加到3GB，增加了50%。

至于A14仿生系统，台积电认为，将由这种SoC驱动的新5G iPhone机型需求强劲。最新的传言称，苹果今年将发布四款iPhone，包括iPhone 12(5.4英寸屏幕，双摄像头)、iPhone 12 Plus(6.1英寸屏幕，双摄像头)、iPhone 12 Pro(6.1英寸屏幕，三摄像头)和iPhone 12 Pro Max(6.7英寸屏幕，三摄像头)。这四款手机都将配备台积电制造的骁龙X55 5G调制解调器芯片，支持亚6ghz和mmWave 5G频段。这意味着新iphone将兼容美国四大无线运营商所传输的5G信号。

去年，半导体行业经历了自2001年互联网泡沫破裂以来最糟糕的一年，营收同比下降12%，至4,120亿美元。但台积电向新生产设施投入数十亿美元的决定表明，至少有一家业内领先公司对业务正在好转充满信心。