华为和三星，移动处理器未来的霸主？

IHS Markit(通过IT Home)发布的一份报告显示，集成电路市场正在发生重大转变。随着三星和华为等手机制造商增加使用自己的芯片，高通在移动芯片市场的份额受到了负面影响。这两家公司在2019年第三季度( 7月到9月 )将自己的芯片出货量提高了30%。

报告还说，三星中档手机中有80.4%的手机是由该公司自己的Exynos SoC供电的。2018年第三季度，萨米所在的中部流浪者队(mid-rangers)有64.2%的球员使用了Exynos芯片。华为旗下HiSilicon子公司的麒麟芯片组的手机数量从2018年第三季度的68.7%增至2019年第三季度的74.6%。华为曾将其麒麟soc用于旗舰机型，但这家中国制造商显然扩大了这些芯片的使用范围(稍后将详细介绍)。由于拥有自己的代工业务，三星生产自己的Exynos芯片组。华为没有任何制造设施(用行业行话来说就是无厂可造)，所以它的芯片是由台积电生产的。

美国的供应链禁令迫使华为扩大其麒麟芯片的使用

随着华为和三星增加自己芯片的使用，高通是受影响最大的公司。例如，在2019年第三季度，使用在华为手机上的高通芯片比例从上年同期的24%大幅下降至8.6%。华为确实在同一时期将联发科的cpu使用量从7.3%提高到了16.7%。

三星的Exynos 990将被欧洲的Galaxy S20机型采用——了解三星和华为是如何撼动移动芯片市场的

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在2019年第三季度，华为可能会在更多手机上使用自己的麒麟soc和联发科芯片，因为华为被禁止进入美国供应链。由于安全原因，该公司于5月中旬被列入美国商务部的实体名单。因此，华为一直无法从总部位于加州圣地亚哥的高通购买芯片。华为确实表示，它已经积累了大量的某些部件库存，预计美国将出台禁令。为华为提供存储芯片的美光科技表示，该公司已获得2020年的许可证，可以向美光最大的客户华为运送DRAM芯片。

三星正在进行一种不同的转变，推出其2020年的首款旗舰产品——Galaxy S20系列。传统上，除了美国市场外，三星在Galaxy S系列手机上使用的是其最强大的Exynos芯片美国、日本、中国和拉丁美洲。在这些国家发货的手机通常使用最新的高通骁龙(Qualcomm Snapdragon) SoC芯片。但今年，除了在欧洲销售的机型外，所有Galaxy S20机型都将配备骁龙865移动平台;后者的手机将采用Exynos 990 SoC。

高通仍然是全球移动无线市场芯片组的领导者，拥有31%的市场份额。联发科紧随其后，占据了全球21%的市场份额。三星的Exynos和华为的麒麟分别占有全球移动芯片市场16%和14%的份额。

说到高通，它原本计划让三星制造其新的旗舰SoC, Snapdragon 865移动平台，使用其7nm EUV工艺。相反，台积电似乎将采用其改进的7nm“N7P”工艺生产芯片组;这正是台积电用来制造苹果备受推崇的A13仿生芯片组的节点。今年上半年，台积电将开始发货5nm芯片，该芯片将包含更密集的晶体管，使这些集成电路比目前的芯片更强大、更节能。台积电首批采用5nm制程生产的两款主要芯片将是苹果的A14仿生芯片和华为的麒麟1020芯片。我们应该在2020年的iPhone机型和华为Mate 40系列中分别看到这些组件。