红米9将于2020年配置联发科Helio G70芯片组推出

红米8在10月才正式发布，但显然红米9已经在计划中，而且很快就会发布。

据最新消息称，红米9将于明年年初发布，并将采用联发科Helio G70芯片。我们没有关于这方面的任何细节，但是考虑到命名/编号方案，我们假设它的性能低于G90，并且目标是更便宜的产品。

红米Note 8 Pro使用了G90T，而红米8则使用了骁龙439。与这两款相比，红米9在性能方面的表现如何还有待观察，但可以肯定的是，它将超过前两款。

据说红米9还有一个6.6英寸的缺口显示屏，比红米8的6.22英寸面板要大。这款入门级机型将有4GB的内存和64GB的存储空间，高于上一代的3/32GB。不过，可能会有更多、更高的选择。

如果红米9搭载基于Android 10的miui11发布，应该不会让任何人感到惊讶。也许一些轻微的相机改进也会在，但到目前为止，这些细节还没有透露。不过，请继续关注，因为如果下一代红米很快就会到来，那么在不久的将来，我们就会开始听到更多关于它的信息。