红米K30零售箱泄漏，混合SIM插槽也被发现

在小米确认其红米和小米设备将使用下一代高通芯片组之后，关于即将推出的红米K30的谣言已经浮出了地面，包括5G和4G两种版本，红米本身也确认了12月10日的官方发布日期。

最新的泄漏显示，红米K30在其工厂包装，以及零售包装的图像。这些照片被发布到社交平台微博上。

我们也看到了可能是红米K30的机身，手机的特点是dualSIM混合插槽，就像在手机的工厂包装上看到的。我们也得到了手机的红色变体的暗示。在正面，我们可以看到一个预先安装的屏幕保护膜。

红米K30预计有两种版本，一种是最新发布的高通骁龙765G驱动的5G版本，另一种是4G版本，预计将配备骁龙730G，至少6gb和12gb内存。此外，它还有一个6.67英寸的全高清显示屏和四个摄像头模块。更多细节将在下周12月10日公布。