据报道，三星Galaxy S11将使用108MP像素的图像传感器

早在今年8月，三星就宣布已经和小米开发出了一款拥有108MP像素的图像传感器。 108MP 像素的ISOCELL Bright HMX传感器是第一款拥有三位数像素的传感器，分辨率为12032 x 9024。今天，Ice Universe 发布了一条推文，称三星很有可能会在即将推出的三星Galaxy S11系列上使用新的108MP传感器。

第二代108MP图像传感器可能会改进原传感器的一些属性，比如吸收足够的光线来产生可视的微光照片的能力。三星的Tetracell技术将4个像素合并成一个像素，在光线较弱的情况下生成27MP图像，原始传感器还支持每秒30帧的6K视频(6016 x 3384)。第一代传感器将在小米手机上首次亮相。

三星Galaxy S11预计将于2月24日在巴塞罗那举行的2020年世界移动通信大会贸易展开幕前发布。昨天，我们一则消息，称将预装在美国版Galaxy S11e、Galaxy S11和Galaxy S11+上的软件已经开始开发。此前，10月底的一份报告称，三星已经确定了这三款手机的最终设计和配置选项。

去年推出的Galaxy S10和Galaxy S10+都配备了三重摄像头，分别配有1200万像素的主摄像头、1200万像素的2倍光学变焦远摄相机和1600万像素的超宽摄像头。上个月，三星在印度推出了Galaxy a70，这款手机的后盖有一个6400万像素的摄像头。这是目前在三星Galaxy手机背面发现的最大的像素图像传感器。三星在今年5月推出了这款传感器。除了增加10800万像素的传感器，新的旗舰可能还会配备一个改进的超宽摄像头;还有人猜测，三星将使用类似于潜望镜的系统，为这三款手机增加5倍的光学变焦功能(在2020年的入门级机型上增加了远距照相功能)。Galaxy S11和Galaxy S11+都可以在背后安装四摄像头。额外的相机预计是飞行时间(ToF)深度传感器。这测量了红外光束从被摄体上反弹并返回相机的时间。有了这些信息，就可以创建更精确的深度信息，从而改进肖像上的bokeh效果。

新的Galaxy S11系列可能会采用无限大显示屏，该显示屏使用了前面的穿孔摄像头。这使得制造商可以减少尺寸的边框，我们希望看到更薄的边框与今年的型号。我们也可以在新手机上看到更小的穿孔，有传言称Galaxy S11+将在前面的显示屏上有三个独立的穿孔。

新机型将采用美国骁龙865移动平台。高通的新旗舰SoC将由三星代工部门制造。这款手机的国际版将在机罩下安装尚未发布的Exynos 9830芯片组。此外，这三款Galaxy S11手机都有望支持5G连接。这意味着他们将可能包括高通骁龙X55调制解调器芯片。后者兼容超高mmWave和亚6ghz 5G网络。

今年，三星推出了另一款三星Galaxy S10 5G手机，配备了骁龙X50 CPU;后者仅适用于mmWave 5G网络，而美国所有主要运营商都在使用mmWave 5G网络，同时它们也在缓慢地构建自己的5G能力。