一位名叫Jeb Su的男士在twitter上发布了一则来自华为的官方预告照片，展示了一款全新的手机。图片显示，这家来自中国制造商将于10月17日在法国宣布推出这款设备。这位泄露信息的人士表示自己是(Atherton Research)一加科技研究公司的高级技术副总裁、首席分析师。他说这款新手机将配备一个内置自拍照相机和指纹扫描仪。
如果华为在本月推出这款手机，虽然具体不清楚是几号，但是该公司上个月刚发布了Mate 30系列，可折叠的Mate X可能在本月发布。除了积压的订单，需要注意的是华为用于生产显示式摄像头的技术还处于起步阶段。这可能会将华为全屏幕手机的发布推迟到2020年末甚至2021年。
当这款手机发布时，华为可能仍在美国商务部的实体名单上，这将阻止谷歌进入其美国甚至其他除了中国以外国家的供应链，并迫使该公司重复其在Mate 30家庭版上缺少谷歌Play Services版本的处理方式。后者运行在AOSP开源版本的Android上，华为的应用程序库用于应用程序分发。这可能会限制这款新手机在中国以外国家的影响力。因此，华为现在有必要展示这款设备，但为了拖延时间、希望特朗普政府把它从实体清单上删除，它可能会推迟发布。一些人认为，美国打算利用华为作为谈判筹码，以便在两国之间的任何新贸易协议中从中国获得更好的条件。
全屏幕华为手机可以由麒麟990或麒麟1000 SoC供电
今年6月，Oppo在推特上发布了一段视频，展示了一款带有内置自拍照相机的原型手机。就在同月，小米还在一条推文中嵌入了一个内置摄像头的原型机视频。至于指纹扫描器，现在已经过时了。为了不让前置摄像头妨碍全屏幕设计，其他制造商开发了弹出式摄像头、楔子、旋转摄像头和其他方法，比如诺基亚刚发布的8.2手机，（诺基亚8.2搭配弹出式摄像头？）作用就是为了防止屏幕被凹槽堵塞或被穿孔摄像头损坏。
这款全屏手机将采用一个麒麟芯片,最有可能的麒麟990 SoC内发现伴侣30家庭和伴侣x如果手机没有预定到明年下半年或更高版本,只是可能有麒麟1000 SoC。这将是华为的首款5nm芯片，预计将在明年推出Mate 40系列。该芯片由该公司旗下的HiSilicon公司设计，由台积电制造，采用5nm制程，比第5代的麒麟990拥有更多的晶体管。
工艺数越低，芯片中的晶体管就越多，从而使芯片更强大、更节能。采用5nm工艺生产的芯片将拥有每平方毫米1.713亿个晶体管。华为消费业务集团董事长余东东(Richard Yu)表示，为了节省电池寿命，麒麟990将采用功能较弱的ARM Cortex-A76 CPU核心，但他补充称，功能更强大的Cortex-A77 CPU核心将用于麒麟1000。虽然ARM表示，A76的性能提升了20%，但余承东说，华为自己的测试结果与ARM的说法相矛盾。
希望华为能够越来越好吧！至少目前，华为的困境还是非常大的，加油！
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