2020年对移动芯片行业来说是重要的一年。这是因为，今年年中，全球最大的独立代工企业台积电(TSMC)将开始发运采用5nm EUV工艺生产的芯片。随着工艺数量的下降，集成电路中晶体管的数量增加。例如，7纳米的苹果A13仿生芯片包含大约85亿个晶体管。据报道，5nm A14仿生芯片将使用150亿个晶体管。
随着芯片中晶体管数量的增加(理论上每隔一年增加一倍，这就是众所周知的摩尔定律)，这些元件不仅变得更强大，而且也变得更节能。因此，今年能够使用5nm芯片的两家主要手机制造商将从中受益。这些公司是苹果和华为。今年晚些时候，我们将会看到更强大的iPhone机型，而A14仿生手机将会内置在iPhone 12系列中。
华为Mate 40系列应该采用5纳米麒麟1020芯片组
说到华为，该公司今年技术最先进的旗舰手机系列将是今年秋季推出的Mate 40系列。Mate 40和Mate 40 Pro手机预计将使用华为的下一代麒麟芯片组，该芯片组目前已被命名为麒麟1020(代码为Baltimore)。与苹果一样，华为也设计自己的芯片(通过其旗下的HiSilicon子公司)，并依赖台积电进行生产。
根据MyDrivers公司(通过WCCFtech)的消息，与华为即将推出的P40芯片上使用的7nm制程麒麟990芯片相比，新的5nm制程麒麟芯片将节省15%的功耗。如果新芯片像传闻的那样采用ARM的Cortex-A78 CPU核心，那么与麒麟990 5G相比，新芯片的性能提升将达到50%。说到这里，一个5G调制解调器将与麒麟1020 SoC集成。报告还指出，后一个组件的晶体管密度将比麒麟990的密度增加80%。单是这个数字就足以告诉你你所需要知道的关于这个行业每2-3年就已经取得并将继续取得的惊人进步。
晶体管密度是按每平方毫米晶体管数来计算的。1970年，当芯片采用8000纳米工艺时，这个数字达到了300。十年后，1000纳米工艺的密度数字达到每平方毫米7280个晶体管。到2008年，芯片制造商能够将330万个晶体管压缩到一平方毫米，因为工艺节点已经降到了45纳米。5纳米集成电路和晶体管密度将达到1.713亿每平方毫米。许多人认为,我们即将的摩尔定律,但两台积电和三星正在替代生产技术来克服物理限制会阻止流程节点除了1-2nm萎缩。
EUV部分的5nm EUV工艺指的是一种被称为极紫外光刻的技术。有了EUV，紫外线光束被用来更精确地在芯片模具上标记图案。这些模式与芯片中晶体管的放置有关。由于EUV所创造的精确模式，更多的晶体管可以被放入芯片中。台积电和三星都制定了路线图，计划到2022-2023年将芯片产量降至3nm。
由于今年只有苹果和华为有望在手机制造商中使用5nm制程芯片，你可能想知道什么时候大多数安卓手机将配备5nm制程芯片。台积电预计将使用5nm节点构建Snapdragon 875移动平台，而首批使用这些芯片的手机将于2021年初发布。
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